beat365官方最新版“行业瞭望”系列第八期邀请半导体HR公会秘书长，富昌电子前亚太区人力资源副总裁徐海燕女士，分享其关于集成电路行业人才招聘管理、培育、保留的相关思考，干货满满一起来看。

近些年，随着物联网、人工智能、自动驾驶等科技行业的快速发展，极大地提升了市场对芯片的需求，半导体行业随之高速发展。芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链快速扩张，招聘岗位增幅显著，“人才抢夺战”在半导体行业屡见不鲜。

很多半导体企业面临着人才招聘管理、员工培养和保留、流程和制度亟需完善等多重挑战，这对行业内的人力资源从业者的专业能力提出了全新的要求。根据本人与半导体企业（尤其是创业企业）的接触与从业经验，撰写此文就个人观察和见解作分享，希望能为大家聚焦半导体企业人力资源管理提供更多角度。


当前摆在中国集成电路行业的关键问题是：如何在可持续“造芯”的基础上，逐步赢得在全球产业分工制衡的能力，并抢先布局未来。人才是解决我国集成电路核心技术受制于人的关键因素，加强基础技术研究和培养本土芯片业人才成为重中之重，这也将是一个长期持续的工程。


我国集成电路产业从业人员从2017年到2019年实现大幅增长，2019年从业人员数量同比增长11.04% _[1]，2020及2021年上半年从业人数也在持续增加。

集成电路/半导体行业的用人需求在过去3年保持了持续增长，2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出进一步增长的态势_[2]。预计在2022年前后，集成电路产业有74.45万人才的需求，从业人员虽然在逐年上升，但专业研发人才依然供不应求_[3]。


从产业结构上看，我国集成电路行业从业人员的结构分布正在形成芯片设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的变化趋势，2019年我国芯片设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人，到2022年前后，设计环节人才将达到27.04万人，制造环节26.43万人，封装测试环节20.98万人_[1]。

增幅最大的环节为芯片设计，而设计环节的人才现状表现为领军人才国内储备较少，从一些专注半导体行业的高端猎头公司处了解到，这类专家主要分布在集成电路产业发展较成熟的美欧日韩等国家。因为疫情及地域政治等因素，今年人才引进的数量有所下滑，中高层人才供需不平衡，新增的需求岗位主要来自于新创立的半导体企业。2020年，中国芯片设计企业达2218家，与2019年比企业数量增长了438家，增幅近25%_[4]。


通常初创芯片设计企业创始团队自身掌握了顶尖技术，团队扩张的第一步就是补充中层技术人员（能自己独立完成一个模块的工作）进行产品的设计实现和验证。应届生培养周期及成本极高（通常芯片设计工程师都具有211或985重点高校的硕士学历，在培养过程中还需要提供晶圆流片、封装测试及芯片设计EDA工具等非常昂贵的资源），而专业对口的应届生最终选择半导体行业就业的占比并不高。2019年国内集成电路相关专业毕业生总数在20万人左右，其中只有2.58万人进入本行业就业_[1]，对填补岗位缺口带来更大的挑战。


通过调研发现，半导体行业员工跳槽换工作考虑的因素，有以下三点：

-薪酬和股权激励
关注短期和长期的回报，很多工程师选择跳槽时的期望薪资增幅都普遍在30%以上，有的达到50%。很多企业也会通过股权激励计划（受限制行权股票、员工股票购买计划、股票期权、员工持股计划、分红等），来吸引高端人才（有些公司会将应届毕业生纳入股权激励计划范畴）。

-工作与生活的平衡
考虑到年龄及家庭的因素，工程师们对加班的时长和强度比较敏感，有时会因为加班强度太大而选择跳槽。同时，他们也很关注职业发展，包括所在企业的发展前景，个人的职业发展等。

-工作地点及环境
从业者在选择工作地点时，主要考虑的因素有：产业基础、经济环境、生活便捷性等。此外，对于30-40岁的人来说，还会关注子女教育、职业环境等因素。

半导体行业的候选人跳槽的意向变得愈加谨慎的原因，不仅因为行业薪资普遍走高，也是由于企业采取一系列员工保留措施。例如业内领先的一家芯片设计公司近期推进“无级别启动脱密协议”，也是企业为了人才保留做出的防范措施。

人才供需不平衡、应届毕业生培养周期长、候选人跳槽意向保持谨慎等现状，对人力资源部门提出了新的挑战。这就需要人力资源部发挥创新思维，主动挖掘、引进优秀人才包括海外人才，为他们创设合适的工作“土壤”，包括落户、薪酬福利、人文关怀、激励认可、制度流程优化等。


从上述相关人才数据以及结合行业趋势可以发现，半导体行业的HR在人才的招、用、育、留方面，面临着很大挑战，具体包括：


“芯片荒”引发“人才荒”， 优秀的候选人在人才市场上成为“香饽饽”，特别是研发工程师的供给赶不上企业发展的速度，很多企业通过提高岗位薪资吸引候选人，仍然无法满足大批量的招聘需求。尤其是候选人跳槽趋于谨慎，导致市面上人才供给不确定性加剧。

只要走进任何一家半导体企业的办公室，都会看到招聘团队忙碌的身影，但忙碌并不一定能保证KPI的完成，每逢月底，招聘人员头发都一抓掉一大把...令人深刻体会到HR招聘的压力山大。


薪资仍是招聘痛点，内地半导体企业的人均薪资，较之境外上市公司相比仍有很大的提升空间。很多半导体企业，在创建初期采取粗放型的薪酬管理方式，对职级、薪酬体系搭建并不重视，随着企业的发展，经常出现新老员工薪酬倒挂、晋升制度不完善、员工离职率高等现象。近期，某知名半导体制造企业高管提出离职后被大幅度调薪、赠房挽留的事件，也从一定程度上反映了类似的情况。


半导体行业人才“内卷”式争夺，使很多企业注重短期招聘成果，相对忽视人才的长期培养和发展。企业关注应届毕业生的招聘，但是缺乏有针对性的长期培养计划，从长远来看，不利于技术传承和人才梯队的建设。


通过招聘汇集来自不同企业、不同文化背景的人才，很多企业还会通过外聘空降管理人员来提升团队管理水平。“空降高管”自身对全新环境的适应需要一定的时间，加之业务压力，成功率不高的情况屡有发生。此外，海归人才会面临文化差异、子女教育、对国内政策不熟悉等情况。团队成员的工作习惯存在差异，难以快速地建立信任，企业面临团队融合的挑战，进而有可能会影响业绩。

1、提升招聘效率

目前，很多半导体企业都处于快速扩张期，招聘部门面临着提升招聘数量和质量的双重压力，招聘管理效率提升势在必行。HR可对招聘职位进行梳理，制定对应的招聘策略：

-高端或特殊岗位的招聘
人力资源部通过内推、网络招聘、校园招聘、猎头招聘，以及海内外人才引进等多渠道触达人才，建立高端人才库，并保持与相关人选的紧密沟通。如果是市面上确实难以找到的相关管理或技术人才，企业在必要时也可与猎头合作，可选择业内口碑较好、专业度较高的第三方人力资源机构的猎头服务，比如beat365官方最新版的猎头团队在此方面拥有较丰富的人才库资源。

-完善内部推荐制度
定期向员工推送热招职位（建议每两周或每月推送），鼓励员工或外部候选人推荐，赠送积分或礼品（建议使用招聘系统记录管理）。放宽内推的激励范围，按行业惯例一般是成功推荐入职后才会奖励，我曾经任职公司的招聘团队，则是将这一条件放宽到推荐面试，只要是能推荐候选人到参加面试环节，即赠送印有公司Logo的礼物。此举收效不错，包括外部候选人都会积极进行推荐。

-提高校园招聘的有效性
在宣讲会或双选会后，建立并维护校友群，鼓励校友互相推荐。同时进行私域社群营销，在校友群定期分享学长/学姐的求职及职业成长故事、员工活动、公司动态、有奖问答等，让应届毕业生感受到企业的诚意，这对于雇主品牌建设意义重大。

从业人员的年轻化使企业需要重新审视人才吸引手段，除了物质层面的薪酬、股票期权等，还应注重非物质的个性化员工体验，比如良好的工作环境、高效的沟通体系、认可机制、晋升空间、发展前景、开放的企业文化等。


人力资源团队可针对现有职位完成岗位价值评估，建立职级体系，可参考外部市场相关职位与人才薪酬趋势变化，必要时可聘请咨询顾问提供专业咨询。不少权威机构会发布年度行业薪酬报告，企业HR也可进行下载或购买。薪酬职级体系的建立对后续的招聘、员工留用、职业发展、年度调薪等有益处。此外，合适的弹性福利计划也是员工激励的很好补充，可考虑在补充商业保险、体检、员工关怀、认可计划等方面多加关注。


人力资源部门需要关注管理团队，尤其是技术型管理者的领导力提升。随着新生代员工进入职场，传统的管理方式已不再适用；技术型管理者需要关注自身管理技能的提升。企业可内部安排领导力培训，或联合业内权威组织，帮助半导体企业开设团队领导力工作坊，帮助管理者在角色转换、有效沟通、解决冲突、绩效辅导等方面打开思路。


企业的愿景、使命、价值观需要传达给每一位员工，在定期员工大会、内宣文件上不断宣讲，增强员工的归属感。关注新生代员工（95后及00后员工）的沟通，可以通过数字化方式增进沟通，比如制作小视频和其他线上互动、知识竞赛、游戏化培训等方式，让他们对企业文化有更多关注。建立员工反馈机制（可用线上调查问卷形式），及时收集员工的意见和建议，对企业的管理流程和制度进行完善。

随着芯片国产化进程的推进，半导体行业的发展步伐也会持续加快，人力资源部作为企业与人才之间的重要联系纽带，需要时刻保持成长思维，优化招聘管理，加强与员工的沟通，持续关注人才发展，才能真正为企业吸引、保留人才，进而推动整个行业的健康发展。

参考资料：
[1]中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、摩尔精英等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》（简称“人才白皮书”）
[2]《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》（简称“市场供需报告”）
[3]beat365官方最新版《2021人才市场洞察及薪酬指南》
[4]中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在中国集成电路设计业2020年会上所做《抓住机遇，实现跨越》主旨报告

（声明：以上文章仅代表作者基于对集成电路行业观察的个人观点，不代表公司立场）

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